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低松比水雾化纯铜粉末

产品价格：￥958.00

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关键词低松比水雾化纯铜粉末
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发布时间2020年10月06日
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产品详情

浙江吉利来新材料有限公司最近研制成功低松比水雾化纯铜粉末新产品。
产品具体性能指标如下：
化学成分：Cu%≥99.5% 氢损：<0.3%；
松比：2.0~2.5g/cm3
流速：≤42s/50g；
粒度：－100目；－200目；－325目。
氢损：≤0.3%
颗粒形状：不规则（细颗粒团聚状）；

由于粉末具有细颗粒团聚状不规则形状，具有低松比；粉末颗粒既具有电解铜粉发达的表面